Browsing by Author "Klein, Klaus"

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    Direkte Kieselglas-Metallverbindung durch Lötung mittels eines aktiven Metalls — Derzeitiger Stand der Technik
    (Offenbach : Verlag der Deutschen Glastechnischen Gesellschaft, 1971) Verheyden, Luc; Klein, Klaus; Kind, Herbert
    Das Lötverfahren für eine Verbindung von Kieselglas mit Kovarteilen (Fe 54 %, Ni 28 %, Co 18 %) wird beschrieben. Als Lötmaterial wird dabei ein Gemisch von 8 % Titan als aktives Metall und eine Ag-Cu-Legierung (28%, 72%) verwendet. Die Schmelztemperatur des Lötmaterials liegt bei 850 °C. Die hohe Affinität des Titans zum SiO2 ergibt die Benetzung des Glases, während die Cu-Ag-Legierung die Verbindung mit dem Kovarteil herstellt. Bisher wurden nach diesem Verfahren Kieseiglasfenster mit maximal 60 mm Außendurchmesser sowie Kieselglasröhre von bis zu 25 mm Innendurchmesser an Kovargehäuse angelötet. Auf die Dichtheit dieser Verbindungen wird eingegangen, ebenso wie auf die auftretenden inneren Spannungen in den Kieselglasteilen. Anschließend werden einige Anwendungsbeispiele für die Lötverbindung gezeigt und zusammenfassend die im allgemeinen bekannten Kieselglas-Metallverbindungen kurz besprochen.