Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente
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Date
1999
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Journal
Series Titel
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Publisher
Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung
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Citation
Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J., & Vinzelberg, H. (1999). Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung.
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