Edge-Computing-Module für eine resiliente Elektronikfertigung mit adaptiver Prozessoptimierung - AdaPEdge; Teilvorhaben: Entwicklung einer Mold-integrierten smarten 3D Antenne und Shielding Methoden für die energieeffiziente Kommunikation von Sensormodulen und DEM; Energy Harvesting Konzepte in einer I4.0 Umgebung

Abstract

Das Vorhaben AdaPEdge zielte darauf ab, Elektronikfertigungen durch dezentrale Edge-Computing-Module resilienter, effizienter und adaptiver zu gestalten. Hierfür sollten Sensordaten direkt in der Produktionsumgebung erfasst, vorverarbeitet und für eine datenbasierte Prozessoptimierung genutzt werden. Ausgangspunkt war, dass klassische Fertigungsstrukturen und MES-Systeme lokale Störungen, Prozessänderungen oder sicherheitsrelevante Anomalien nur eingeschränkt in Echtzeit erkennen und kompensieren können. Zudem fehlten skalierbare Ansätze für eine standortübergreifende, KI-gestützte Prozessoptimierung. Die Aufgaben umfassten die Entwicklung geeigneter Anwendungsszenarien, mesh-fähiger Sensorknoten (S³EM) und Edge-Computing-Module (DEM). Ergänzend wurden Verfahren des föderalen Lernens betrachtet und die entwickelten Konzepte anhand von Demonstratoren validiert. Insgesamt schafft AdaPEdge eine technische Grundlage für adaptive, nachhaltige und widerstandsfähige Elektronikfertigungen.