Verbundprojekt: Elektronik für extrem energiesparsame Edge-Cloud Systeme - GreenICT-E4C; Teilprojekt: Neuartiges Halbleiterpackaging für zukünftige Kommunikationselektronik mit hoher Energieeffizienz

Abstract

Im Rahmen des Verbundprojekts sollte ein Technologiedemonstrator für hocheffiziente Edge-Server-Hardware-Architektur entwickelt werden. Kernstück ist dabei eine neuartige Busarchitektur mit einer Vernetzung der einzelnen Rechenkonten über optische, elektrische als auch drahtlose Kommunikationswege. Die Micro Systems Engineering GmbH war im Teilvorhaben "Neuartiges Halbleiterpackaging für zukünftige Kommunikationselektronik mit hoher Energieeffizienz" eingebunden, um in enger Zusammenarbeit mit den Projektpartnern, und durch die vorhandene Packaging-Expertise, ein innovatives Konzept für den RF-Kommunikationsbaustein zu entwickeln. Ebenso sollte beim Packaging-Konzept der ASICs unterstützt werden.