"InLaTec" - Konzipierung einer industrietauglichen Interferenz-Laserstrukturierungs-Technologieplattform zur Funktionalisierung von Oberflächen; Teilprojekt (T1) A: Entwicklung und Herstellung eines kompakten Interferenzstrukturierungsmoduls mit integriertem DLIP-Scanner und UV-Laserquelle

Abstract

Hauptziel des Verbundprojektes war die Entwicklung einer Technologieplattform zur Laserstrukturierung von Oberflächen basierend auf der Methode des "Direct Laser Interference Patterning (DLIP)". Im Teilvorhaben der LASERVORM GmbH lag der Schwerpunkt auf Entwicklung, Aufbau und Test eines Prototyps eines kompakten Interferenzstrukturierungsmoduls mit integriertem DLIP-Scanner und UV-Laserquelle. Das entwickelte Modul wurde zur Bearbeitung verschiedener Materialien eingesetzt werden, um funktionalisierte Oberflächen zu erzeugen, die hauptsächlich auf topographischen Effekten basieren und Strukturgrößen im Mikrometer- und Submikrometerbereicherfordern. Das DLIP-Modul wurde sowohl in einem Laboraufbau als auch in einem Rolle-zu-Rolle-System eingesetzt.