Neuartige Fügeverbindungen von Komponenten der Hochleistungselektronik - SelFü

Abstract

Bei dreiphasigen Spannungswechselrichtern wurde vor dem Projektstart 2 Platinen verwendet. Ein IGBT-Modul auf Basis eines Keramiksubstrats und ein IGBT-Treiber auf einem organischen Verdrahtungsträger. Diese wurden i.A. händisch auf einem Kühlkörper montiert. Durch die im Projekt umgesetzte Übertragung des IGBT-Moduls auf organische Verdrahtungsträger und die dadurch mögliche Kombination mit dem IGBT-Treiber konnte der Spannungswechselrichter erfolgreich auf einem organischen Verdrahtungsträger umgesetzt werden. Dies führt zu einer erheblichen Verringerung des benötigten Bauraums und des Material- und Montageaufwands. Die im ersten Jahr vom Konsortialführer IMG veränderte Anwendung des geplanten Demonstrators vom Straßenbahnumrichter auf ein Modul zur Elektrifizierung eines PKWs wurde bis zum Projektende beibehalten. Die Integrationstechnologie von oberflächenmontierter Leistungselektronik mit der Steuerung auf demselben organischen Verdrahtungsträger mit Metallkerneinleger ist auch für diese Anwendung relevant. Auswirkungen dieser Veränderung auf die technologischen Teilentwicklungen konnten auch bis zum Ende des Projekts nicht festgestellt werden.