Entwicklung einer miniaturisierten Ansteuerelektronik für Boroskope mit MEMS-Spiegel als Strahlablenkung (MEMS-Boro)

Abstract

Das Verbundvorhaben MEMS-Boro ("Entwicklung eines 3D-Endoskops auf Basis einer MEMS-3D-Kamera für die Inspektion von Triebwerkskomponenten") hatte die Entwicklung eines MEMS-Scanner-basierten 3D-Boroskops zum Ziel. Im Mittelpunkt stand dabei die Umsetzung eines kompakten Messkopfes, der auf Basis eines MEMS-Scanners mehrere optische 3D-Messprinzipien vereint. Hierzu sollten die Lasertriangulation, das Time-of-Flight-Verfahren sowie die Stereotriangulation in einem gemeinsamen Sensorkonzept kombiniert werden. Durch diese Verbindung unterschiedlicher Messverfahren sollte der nutzbare Tiefenmessbereich in der Boroskopie erweitert und die Erfassung komplexer Geometrien verbessert werden. Der neuartige Sensor soll insbesondere dazu beitragen, hochauflösende 3D-Messdaten von Bauteiloberflächen in schwer zugänglichen Innenräumen zu gewinnen. Damit adressiert das Vorhaben die Anforderungen der Inspektion von Triebwerkskomponenten, bei der kompakte Bauform, präzise optische Messung und zuverlässige 3D-Datenerfassung von zentraler Bedeutung sind.