Verbundprojekt: Kupferbasierte Sinterpasten für die mikro- und leistungselektronische Aufbau- und Verbindungstechnik - Copperfield; Teilvorhaben: Charakterisierung und Qualitätssicherung von kupferbasierten Sinterpasten sowie das notwendige Anlagenequipment
Kurzbericht/Schlussbericht budatec GmbH
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