Verbundprojekt: Kupferbasierte Sinterpasten für die mikro- und leistungselektronische Aufbau- und Verbindungstechnik - Copperfield; Teilvorhaben: Charakterisierung und Qualitätssicherung von kupferbasierten Sinterpasten sowie das notwendige Anlagenequipment

Kurzbericht/Schlussbericht budatec GmbH

dc.contributor.author	Buße, Dirk
dc.date.accessioned	2026-08-20T06:59:59Z
dc.date.available	2026-08-20T06:59:59Z
dc.date.issued	2026-07-22
dc.description.abstract	[no abstract available]	ger
dc.description.version	publishedVersion
dc.identifier.uri	https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/41028
dc.identifier.uri	https://doi.org/10.34657/40096
dc.language.iso	ger
dc.publisher	Hannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliation	budatec GmbH
dc.rights.license	CC BY-ND 3.0 DE
dc.rights.uri	https://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc	600 \| Technik
dc.subject.other	Fine_Pitch	eng
dc.subject.other	Kupfersintern	ger
dc.subject.other	Attach	eng
dc.subject.other	Demonstrator	ger
dc.subject.other	Sinterverbindung	ger
dc.title	Verbundprojekt: Kupferbasierte Sinterpasten für die mikro- und leistungselektronische Aufbau- und Verbindungstechnik - Copperfield; Teilvorhaben: Charakterisierung und Qualitätssicherung von kupferbasierten Sinterpasten sowie das notwendige Anlagenequipment	ger
dc.title.subtitle	Kurzbericht/Schlussbericht budatec GmbH
dc.type	Report
dcterms.extent	20 Seiten
dtf.duration	01.08.2022-31.01.2026
dtf.funding.funder	BMFTR
dtf.funding.program	13XP5134B
dtf.funding.verbundnummer	01238523
tib.accessRights	openAccess

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