Verbundvorhaben: Neue Automotive qualifizierte Hochleistungsprozessoren und künftige Central Car Server mit Cloud-Anbindung inklusive Systemintegration (CeCaS); Teilvorhaben: Thermo-mechanische Charakterisierung und Test

Abschlussbericht

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16ME0822_CeCas_TUC_Sachbericht_Teil_I_Kurzbericht.pdf (300.81 KB)
16ME0822_CeCaS_TUC_Sachbericht_Teil_II_Schlussbericht.pdf (1.46 MB)

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2026-09-28

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Hannover : Technische Informationsbibliothek

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Abstract

Das Teilvorhaben "Thermo-mechanische Charakterisierung und Test" innerhalb des Verbundprojektes CeCaS verfolgte das Ziel, neue experimentelle Methoden und Entwicklungswerkzeuge für die Charakterisierung und Optimierung zukünftiger Hochleistungsprozessoren und Chiplet-basierter elektronischer Systeme zu entwickeln.

Description

Keywords

CeCaS, Mikroelektronik, thermo-mechanische Zuverlässigkeit, Zuverlässigkeit, Delamination, Resonanzprüfung, thermisches Management, Chiplet, Hochleistungsprozessoren, Infrarot-Thermographie, Flüssigkeitskühlung

Keywords GND

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Publication Type

Report

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URI

https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/43449
 https://doi.org/10.34657/42516

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