Abschlussbericht im Verbundvorhaben "AMPERE": Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien

dc.date.accessioned2026-01-16T12:06:47Z
dc.date.available2026-01-16T12:06:47Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstractDatei-Upload durch TIBger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/29032
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/28101
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationWürth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.titleAbschlussbericht im Verbundvorhaben "AMPERE": Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologienger
dc.typeReport
dc.typeText
dcterms.event.date01.04.2021-31.07.2024
dcterms.extent38 Seiten
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ME0337
dtf.funding.verbundnummer01232183
tib.accessRightsopenAccess

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