ForMikro - Miniaturisierte Hardware Module für 6G Mobilkommunikation (6GKom)

Sachbericht zum Verwendungsnachweis

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dc.contributor.authorSchneider, Jens
dc.contributor.authorNdip, Ivan
dc.contributor.authorLe, Thi Huyen
dc.contributor.authorMurugesan, Kavin
dc.contributor.authorChernobryvko, Mykola
dc.contributor.authorBraun, Tanja
dc.contributor.authorSchneider-Ramelow, Martin
dc.date.accessioned2026-02-09T09:15:18Z
dc.date.available2026-02-09T09:15:18Z
dc.date.issued2025-11-15
dc.description.abstractIm Rahmen des Projekts wurde ein D-Band-Modul auf Basis der neuartigen Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)-Systemintegrationsplattform des IZM realisiert. Passive Bauelemente im Package wurden separat durch RF-Simulationen und Messungen sowie thermische Simulationsstudien am Modul untersucht. Zunächst wurde ein mechanischer Demonstrator gefertigt. Anschließend wurde ein funktionales D-Band-Package bei 140 GHz auf FOWLP-Basis erfolgreich entworfen, gefertigt und vermessen.ger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/30028
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/29097
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationFraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.1109/ESTC55720.2022.9939481
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.1109/ESTC55720.2022.9939507
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc600 | Technik
dc.subject.otherAntenna-in-packageeng
dc.subject.otherFan-out-wafer-level-packagingeng
dc.subject.other6Geng
dc.subject.otherMobile communicationeng
dc.titleForMikro - Miniaturisierte Hardware Module für 6G Mobilkommunikation (6GKom)ger
dc.title.subtitleSachbericht zum Verwendungsnachweis
dc.typeReport
dcterms.extent3, 61, 1, 15 Seiten
dtf.duration01.10.2019-29.11.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ES1104K
dtf.funding.verbundnummer01199402
tib.accessRightsopenAccess

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