Verbundprojekt: Eingebettete Datenspeicher für Mikrocontroller mit Künstlicher Intelligenz - StorAIge; Teilprojekt von Endiio Engineering GmbH

Schlussbericht/Sachbericht zum Verwendungsnachweis

dc.contributor.authorUngan, Tolgay
dc.date.accessioned2025-11-18T08:24:25Z
dc.date.available2025-11-18T08:24:25Z
dc.date.issued2025-11-17
dc.description.abstractIm Rahmen des Projekts wurden innovative Technologien für Edge-AI, energieeffiziente Datenverarbeitung und funkbasierte Wake-up-Kommunikation entwickelt und in einem industrierelevanten Demonstrator validiert. Ziel war die Realisierung einer konfigurierbaren, ressourceneffizienten KI-Plattform zur Zustandsüberwachung sowie die Entwicklung eines neuartigen RF-Wake-up-Chips zur Reduzierung des Energieverbrauchs in IoT-Systemen.ger
dc.description.abstractAs part of the project, innovative technologies for edge AI, energy-efficient data processing, and radio-based wake-up communication were developed and validated in an industry-relevant demonstrator. The goal was to create a configurable, resource-efficient AI platform for condition monitoring, as well as to develop a novel RF wake-up chip to reduce energy consumption in IoT systems.eng
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/26197
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/25214
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationendiio Engineering GmbH
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.subject.otherKIger
dc.subject.otherSensorikger
dc.titleVerbundprojekt: Eingebettete Datenspeicher für Mikrocontroller mit Künstlicher Intelligenz - StorAIge; Teilprojekt von Endiio Engineering GmbHger
dc.title.alternativeCollaborative project: Embedded data storage for microcontrollers with Artificial Intelligence – StorAIge; Subproject by Endiio Engineering GmbHeng
dc.title.subtitleSchlussbericht/Sachbericht zum Verwendungsnachweis
dc.typeReport
dcterms.extent3, 8 Seiten
dtf.duration01.07.2021-31.10.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16MEE0159
dtf.funding.verbundnummer01233586
tib.accessRightsopenAccess

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