Hochintegrierte photonisch integrierte Schaltkreis-basierte External-Cavity-Diodenlaser (ECDLs) für Quantentechnologien (HiPEQ) - Teilvorhaben: Design und Aufbau optischer Bauelemente (PIC + Mikro-Optik) für ein PIC basiertes ECDL System
| dc.contributor.author | WItzens, Jeremy | |
| dc.contributor.author | Merget, Florian | |
| dc.date.accessioned | 2026-02-03T11:40:53Z | |
| dc.date.available | 2026-02-03T11:40:53Z | |
| dc.date.issued | 2026-01-31 | |
| dc.description.abstract | HiPEQ verfolgt das Ziel, kompakte, robuste und skalierbare externe Kavitätsdiodenlaser (ECDLs) im sichtbaren Spektralbereich zu ermöglichen, indem wellenlängenselektive Rückkopplungs- und Tuning-Funktionen von ausrichtungs-sensitiven Freistrahl-Optiken auf eine Siliziumnitrid-(SiN)-Photonikplattform (PIC) übertragen werden. Im Projekt entwickelten RWTH Aachen University / Institute of Integrated Photonics (IPH) zentrale SiN-PIC-Bausteine für ECDLs bei 637 nm und 461 nm, einschließlich wellenlängenselektiver Filterstrukturen und verlustarmer Kopplungsinterfaces. Die Arbeiten umfassten die Ableitung verifizierbarer Spezifikationen und Schnittstellen, die Validierung der PIC-Funktionalität durch systematische optische Charakterisierung sowie die Demonstration eines Hybrid-ECDL-Betriebs mit on-chip-Rückkopplung bei den Zielwellenlängen. Parallel wurden Integrationspfade zu kompakten Submodulen vorangetrieben, indem Flip-Chip-Integrationsansätze für Gain-Chips entwickelt und bewertet sowie Packaging- und Kopplungskonzepte untersucht wurden; dabei wurden die wesentlichen Toleranz- und Stabilitätsgrenzen für eine zuverlässige Montage herausgearbeitet. Insgesamt entstand eine belastbare Grundlage für PIC-basierte sichtbare ECDLs sowie praktisches Integrations-Know-how zur Risikoreduktion auf dem Weg zu herstellbaren, systemintegrierbaren Lasersubmodulen. | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/30046 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/29115 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen, Lehrstuhl für Integrierte Photonik | |
| dc.rights.license | Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany | |
| dc.subject.ddc | 600 | Technik | |
| dc.subject.other | Externer Kavitätsdiodenlaser (ECDL) | ger |
| dc.subject.other | photonisch integrierte Schaltung (PIC) | ger |
| dc.subject.other | Hybridintegration | ger |
| dc.subject.other | Flip-Chip-Integration des Gain-Chips | ger |
| dc.title | Hochintegrierte photonisch integrierte Schaltkreis-basierte External-Cavity-Diodenlaser (ECDLs) für Quantentechnologien (HiPEQ) - Teilvorhaben: Design und Aufbau optischer Bauelemente (PIC + Mikro-Optik) für ein PIC basiertes ECDL System | ger |
| dc.type | Report | |
| dc.type | Text | |
| dcterms.event.date | 01 Jan. 2022-31 Jul. 2025 | |
| dcterms.extent | 18 Seiten | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 13N15965 | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01240049 |
Files
Original bundle
1 - 1 of 1
Loading...
- Name:
- Abschlussbericht_HiPEQ_Teil I_II.pdf
- Size:
- 4.56 MB
- Format:
- Adobe Portable Document Format
- Description:
