Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 GermanyLerch, Wilfried2025-09-092025-09-092023-03-30https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/22451https://doi.org/10.34657/21468Datei-Upload durch TIBgerhttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/600Verbundprojekt: "Skalierbare Plasmaquellen für umweltfreundliche Tiefen-Ätzprozesse in der Chipfertigung" (SUMSi)Report2 SeitenSachbericht zu Verwendungsnachweis – Teil 1: Kurzbericht