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- ItemHochstabile elektrische Funktionsschichten fĂ¼r miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht fĂ¼r das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und DĂ¼nnschichtwerkstoffe fĂ¼r miniaturisierte Chipbauelemente(Dresden : Leibniz-Institut fĂ¼r Festkörper- und Werkstoffforschung, 1999) BrĂ¼stel, U.; Heinrich, A.; Schumann, J.; Vinzelberg, H.[no abstract available]