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Author: Schumann, J. Ă— End date: 1999 Ă— Start date: 1999 Ă— Has files: Yes Ă— Type: Text Ă— WGL Institute: IFWD Ă—

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Hochstabile elektrische Funktionsschichten fĂ¼r miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht fĂ¼r das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und DĂ¼nnschichtwerkstoffe fĂ¼r miniaturisierte Chipbauelemente

1999, BrĂ¼stel, U., Heinrich, A., Schumann, J., Vinzelberg, H.

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