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- ItemHochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente(Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung, 1999) Brüstel, U.; Heinrich, A.; Schumann, J.; Vinzelberg, H.[no abstract available]
- ItemNiederdimensionale thermoelektrische Materialien auf der Basis halbleitender Silizide und Silizium/Germanium-Übergittern : Abschlußbericht zum Verbundvorhaben Niederdimensionale thermoelektrische Materialien für Energiewandler(Hannover : Technische Informationsbibliothek (TIB), 2003) Heinrich, Armin; Schumann, J.[no abstract available]
- ItemMaterialentwicklung für thermoelektrische Dünnschichtsysteme auf der Basis von Silizid- und Skutteruditverbindungen : Abschlussbericht(Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung, 2003) Schumann, J.[no abstract available]