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Förderschwerpunkt Laser 2000: Grundlegende Untersuchungen zur hochgenauen, berührungslosen laserinterferometrischen Messung großer Längen im Maschinenbau, Teilvorhaben: Grundlegende Untersuchungen leistungsstarker durchstimmbarer Halbleiterlaserdioden : Schlußbericht
2000, Erbert, G., Brugge, F., Fechner, I., Fredrich, D., Gielow, M., Hofmann, L., Klehr, A., Klein, A., Krause, A., Knauer, A., Olschewsky, R., Oster, A., Rechenberg, I., Ressel, P., Sebastian, J., Selent, R., Smirnitzki, V., Tessaro, T., Thiemann, M., Thies, A., Vogel, K., Wenzel, H., Weyers, M., Würfel, J., Wochatz, P.
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Förderschwerpunkt NOVALAS : Grundlegende Untersuchungen zur Technologie von Hochleistungsdiodenlasern, Teilvorhaben: Hochleistungsdiodenlaser auf der Basis von Al-freien Quantengräben und Wellenleitern im Wellenlängenbereich 800 - 1000 nm ; Schlussbericht
2001, Erbert, G., Beister, G., Brade, P., Fechner, I., Fredrich, D., Fricke, J., Gielow, M., Hülsewede, R., Klein, A., Krause, A., Knauer, A., Maege, J., Pittroff, W., Olschewsky, R., Rechenberg, I., Ressel, P., Sebastian, J., Selent, R., Staske, R., Schulze, H., Sumpf, B, Tessaro, T., Vogel, K., Wenzel, H., Wiechmann, S., Weyers, M., Würfel, J., Wochatz, P.
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Epitaxie, Herstellung, und Charakterisierung von III-N basierenden Deep-UV LEDs mit Schwerpunkt auf dem UV-B bis UV-C, Teilvorhaben : Projekt-Abschlussbericht ; im Verbundvorhaben: Deep-UV LEDs auf der Basis von (AlGaln)N/GaN Quantenfilmen für den UV-A, UV-B und UV-C Wellenlängenbereich
2011, Weyers, M., Knauer, A., Einfeldt, Sven, Rodriguez, Hernan, Kneissl, M., Knüller, V., Tessaro, T., Petzke, T
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Herstellung von GaN-Substraten durch Hydrid-Gasphasenepitaxie : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9112 ; GaN-HVPE
2006, Weyers, M., Richter, E., Hennig, Ch., Neumann, C., Fink, O.
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Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013
2013, Zhytnytska, Rimma, Weyers, M.
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