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Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente

1999, Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J., Vinzelberg, H.

[no abstract available]