Abschlussbericht zum Verbundprojekt: "Mikroelektronisches Sensorsystem auf Basis von Formgedächtnislegierung und dehnbaren Leiterplatten - StretchSensor"

dc.date.accessioned2026-01-05T16:47:22Z
dc.date.available2026-01-05T16:47:22Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractDatei-Upload durch TIBger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/28430
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/27499
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (IWU)
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.titleAbschlussbericht zum Verbundprojekt: "Mikroelektronisches Sensorsystem auf Basis von Formgedächtnislegierung und dehnbaren Leiterplatten - StretchSensor"ger
dc.title.subtitleBMBF KMU-innovativ: Elektronik und autonomes Fahren
dc.typeReport
dc.typeText
dcterms.event.date01.05.2021-31.12.2023
dcterms.extent26 Seiten
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ME0359
dtf.funding.verbundnummer01233357
tib.accessRightsopenAccess

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