Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und -Einbettung

Sachbericht zum Verwendungsnachweis

dc.date.accessioned2025-09-09T10:55:57Z
dc.date.available2025-09-09T10:55:57Z
dc.date.issued2024
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/22479
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/21496
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc600
dc.titleVerbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und -Einbettungger
dc.title.subtitleSachbericht zum Verwendungsnachweis
dc.typeReport
dcterms.extent35 Seiten
dtf.duration01.06.2020 bis 29.02.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16MEE0012
dtf.funding.verbundnummer01212492
tib.accessRightsopenAccess

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