Verbundprojekt: Holistische Open-Source Plattform für eingebettete System-on-Chip (KI-IoT); Teilvorhaben: Entwicklung und Integration einer NVM-(nichtflüchtigen Speicher) Technologie in die XT011-Technologie

Abstract

Das wissenschaftliche und technische Arbeitsziel des Teilvorhabens war die Entwicklung einer Fertigungstechnologie für einen eingebetteten nichtflüchtigen Speicher in die neu zu entwickelnde 110nm Technologie der X-FAB, um darauf aufbauend eine konkrete Flash-IP als nichtflüchtiges Speicherbauelement in der Entwicklungsplattform mit anbieten zu können. Der Markt für nichtflüchtige Speicher wächst rasant, da sich die Flash-Technologie ständig weiterentwickelt und kleinere Geometrien mit höherer Dichte und geringeren Kosten pro Bit anbietet. Gleichzeitig treibt die Forderung von verbesserter Intelligenz, Konnektivität und intuitiven Schnittstellen neue Anwendungen und ein kontinuierliches Marktwachstum für nichtflüchtige Speicher voran. Daher sollte in diesem Projekt die Integration der SONOS-Technologie evaluiert werden, mit dem Ziel, Skalierbarkeit für höhere Dichten und geringere Kosten bei akzeptabler Leistung und Zuverlässigkeit zu erreichen. Im Rahmen eines Teilarbeitspaketes sollte die Integration einer memristiven Speichertechnologie untersucht werden. Es sollte gemeinsam mit dem IHP eine Machbarkeitsstudie erfolgen. Darüber hinaus wurde im Teilvorhaben die KI-Entwicklung vom NaMLab unterstützt mit der Entwicklung von Teststrukturen, der Fertigung von Wafermaterial und der Ergebnisauswertung.