Verbundprojekt: Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme; Teilprojekt: Integration von Sicherheitsfunktionen zur Identifikation und zum Manipulationsschutz elektronischer Systeme mittels innovativer Mehrlagenschaltungen (VIA electronic GmbH)

Ausführlicher Sachbericht

dc.contributor.author	Schroeter, Annett
dc.contributor.author	Krieger, Uwe
dc.date.accessioned	2025-12-03T09:15:51Z
dc.date.available	2025-12-03T09:15:51Z
dc.date.issued	2024-12-18
dc.description.abstract	Datei-Upload durch TIB	ger
dc.description.version	publishedVersion
dc.identifier.uri	https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/26944
dc.identifier.uri	https://doi.org/10.34657/26181
dc.language.iso	ger
dc.publisher	Hannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliation	VIA electronic GmbH
dc.relation.affiliation	ANDUS ELECTRONIC
dc.relation.affiliation	Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme
dc.relation.affiliation	IMST GmbH
dc.relation.affiliation	KMS Technology Center
dc.relation.affiliation	PRIGNITZ Mikrosystemtechnik GmbH
dc.rights.license	Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.uri	https://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc	000 \| Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.title	Verbundprojekt: Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme; Teilprojekt: Integration von Sicherheitsfunktionen zur Identifikation und zum Manipulationsschutz elektronischer Systeme mittels innovativer Mehrlagenschaltungen (VIA electronic GmbH)	ger
dc.title.subtitle	Ausführlicher Sachbericht
dc.type	Report
dcterms.extent	23 Seiten
dtf.duration	01.05.2021 bis 31.07.2024
dtf.funding.funder	BMFTR
dtf.funding.program	16ME0330K
dtf.funding.verbundnummer	01231482
tib.accessRights	openAccess

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