"SelFü - Neuartige Fügeverbindungen von Komponenten der Hochleistungselektronik"; "Teilprojekt: Bereitstellung hybrider Leiterplatten mit integrierter selektiver temperaturfester Fügetechnologie für den Einsatz neuartiger Verbindungstechnologien"

Abstract

Im Rahmen des Projekts wurde erstmals die Kombination der Verbindungstechnologien Diffusionslöten und Sintern durch eine heterogene Integration mit Surface-Mount-Technologie (SMT) realisiert. Ziel war es, hochkomplexe, hochintegrierte elektronische Module zu entwickeln, die sowohl in Bezug auf Funktionalität als auch auf Zuverlässigkeit neue Maßstäbe setzen. Als praktisches Beispiel diente eine Funktionsbaugruppe, die Wechselrichter und Steuerelektronik integriert. Ein zentrales Anliegen war es, die verschiedenen Fügeverfahren zu vereinen, um eine nahtlose und stabile Verbindung zu gewährleisten. Gleichzeitig wurden integrierte Wärmeableitungskonzepte durch den Einsatz multipler Funktionselemente entwickelt, um die thermische Belastung der Baugruppe effektiv zu minimieren. Diese Maßnahmen sollen die Zuverlässigkeit der Leistungsbaugruppe deutlich erhöhen und ihre Lebensdauer verlängern. Ein weiterer Fokus lag auf der Steigerung der Leistungsdichte der Elektronik. Durch die kompakte Bauweise und die effiziente Wärmeableitung kann die Elektronik auf kleinerem Raum untergebracht werden, was den Platzbedarf erheblich reduziert. Dies führt zu einer Material- und Gewichtsersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Hochleistungselektroniken. Ziel ist es, durch diese Ansätze eine umweltfreundlichere Fertigung zu fördern, die Ressourcen schont und nachhaltiger ist. Die gesamte Projektarbeit wurde in enger Abstimmung mit den jeweiligen Arbeitspaketen des Gesamtprojekts durchgeführt. Dadurch konnten innovative Lösungen gezielt entwickelt und aufeinander abgestimmt werden, um die Anforderungen an hochintegrierte, zuverlässige und umweltfreundliche Hochleistungselektronik zu erfüllen.