Schlussbericht zum BMWK-geförderten Forschungs-Verbundvorhaben "BIG - Bereitstellung von Innovationen für große Waferformate"; Teilvorhaben: "Neue Ansätze zur Kantenpassivierung und flexiblen Zellverschaltung", Tätigkeiten am ISC Konstanz e.V.

Abstract

Das BIG-Projekt entwickelte die nächste Generation von Zellteilungs- und Verbindungsprozessen für Zellen größerer Waferformate. Neben der administrativen Leitung des Projekts gliederten sich die wissenschaftlichen und technischen Aufgaben des ISC Konstanz im BIG-Projekt im Wesentlichen in vier Themenbereiche: Zellproduktion und -weiterentwicklung, Entwicklung kombinierter Laserschneid- und Kantenpassivierungsprozesse, Entwicklung von Lötpaste für Schindel- und Verbinderanwendungen sowie Entwicklung von Modulprozessen. Das ISC Konstanz arbeitete an neuen Zellprozessen für großformatige Wafer, darunter die Entwicklung von Zellprozessen zur Minimierung von Passivierungsverlusten aufgrund von Laserschneideschäden. Das ISC Konstanz untersuchte laserbasierte Strategien zur Kantenpassivierung, um verbleibende Passivierungsverluste an den Kanten auszugleichen. Das ISC Konstanz entwickelte außerdem neue Konzepte für die Zell-/Stringverbindung, die einen deutlich geringeren Verbrauch an Verbindungsmaterial und damit verbundene Kosten ermöglichen und gleichzeitig die langfristige Leistung und Zuverlässigkeit erheblich verbessern. Das ISC Konstanz unterstützte seinen Partner Tamura-Elsold, einen Hersteller von Lötpasten, bei der Entwicklung neuer Lötpastenformulierungen, die für optimale Leistung in Solarmodulanwendungen ausgelegt sind, und unterstützte seinen Partner ASYS bei der Entwicklung eines Prototyps eines Laserwerkzeugs zum sauberen Schneiden von Solarzellen mit minimaler oder gar keiner Laserschädigung.