VE - Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik und sichere Wertschöpfungsketten

dc.contributor.authorAltmann, Frank
dc.contributor.authorBaehr, Johanna
dc.contributor.authorBecker, Karl-Friedrich
dc.contributor.authorBöttger, Simon
dc.contributor.authorGieser, Horst
dc.contributor.authorGrube, Matthias
dc.contributor.authorHefer, Jan
dc.contributor.authorHeinrich, Wolfgang
dc.contributor.authorHenselmann, Daniel
dc.contributor.authorHerfurth, Norbert
dc.contributor.authorHermann, Sascha
dc.contributor.authorHiller, Matthias
dc.contributor.authorJancke, Roland
dc.contributor.authorMai, Andreas
dc.contributor.authorOkasha, Asmaa
dc.contributor.authorPopp, Ralf
dc.contributor.authorQuay, Rüdiger
dc.contributor.authorRolfes, Carsten
dc.contributor.authorSchuhmann, Norbert
dc.contributor.authorSchulz, Stefan
dc.contributor.authorSeelos-Zankl, Andreas
dc.contributor.authorStanitzki , Alexander
dc.contributor.authorStephan, Jörg
dc.contributor.authorWittler, Olaf
dc.contributor.authorWöhrmann, Markus
dc.date.accessioned2025-08-25T15:55:20Z
dc.date.available2025-08-25T15:55:20Z
dc.date.issued2025-07-15
dc.description.abstractZiel des BMBF-Förderprojekts „Velektronik“ war es, die Souveränität über vertrauenswürdige Elektronik für die deutsche Industrie und den öffentlichen Sektor zu verbessern. Vertrauenswürdige Elektronik soll als Grundlage für erfolgreiche Produkte „Made in Germany“ verfügbar werden, um die Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit deutscher Unternehmen, insbesondere des Mittelstands, nachhaltig zu sichern. Konkret zielt das Projekt darauf ab, technische Impulse auf dem Weg zu vertrauenswürdigerer Elektronik zu setzen und die Vernetzung auf nationaler und internationaler Ebene weiter auszubauen. Das Projekt Velektronik soll für die deutsche Mikroelektronik und deren Anwenderindustrien durchgängige und ineinandergreifende Lösungen aus der aktuellen Forschung zugänglich machen, die eine Entwicklung von souveränen vertrauenswürdigen Produkten unterstützen. Dazu wurden in den drei Säulen Design, Fertigung und Analyse folgende übergreifende Fragestellungen bearbeitet: Es wurden vertrauenswürdige Entwurfsmethoden und Werkzeuge evaluiert und zusammengestellt, Analyseverfahren zur Untersuchung der Vertrauenswürdigkeit in verschiedenen Elektronik-Integrationsstufen kalibriert und Ansätze für besonders vertrauenswürdige Fertigungsverfahren in Kleinserie untersucht. Weiterhin wurden die Akteure über von Velektronik organisierte Arbeitskreise und Konferenzen miteinander vernetzt. Die Plattform soll auch nach Ende der Projektlaufzeit die Möglichkeit bieten, Beiträge aus relevanten Forschungsprojekten sowie Unternehmen und Forschungseinrichtungen in ein umfassendes Konzept für vertrauenswürdige Elektronik, das die gesamte Wertschöpfungskette umfasst, zu integrieren und damit sichtbar und nutzbar zu machen.ger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/21658
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/20675
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC
dc.relation.affiliationGeschäftsstelle Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland FMD
dc.relation.affiliationedacentrum GmbH
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
dc.relation.affiliationFerdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik FBH
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
dc.relation.affiliationLeibniz-Institut für innovative Mikroelektronik IHP
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen Erlangen IIS
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen Nürnberg IIS
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
dc.relation.affiliationFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen Dresden IIS
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.31339/asm.cp.istfa2023p0352
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.24406/publica-2672
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.24406/publica-2673
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.3390/nano13222930
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.24406/publica-3577
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.1201/9781003394440
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.1109/PAINE62042.2024.10792761
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.23919/DATE56975.2023.10137026
dc.relation.isSupplementedByhttps://doi.org/10.1109/PAINE58317.2023.10318020
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc600 | Technik
dc.subject.otherVertrauenswürdige Elektronikger
dc.subject.otherHardware Sicherheitger
dc.titleVE - Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik und sichere Wertschöpfungskettenger
dc.title.subtitleAbschlussbericht
dc.typeReport
dcterms.event.date01.03.2021 bis 31.08.2024
dcterms.extent64 Seiten
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ME0214K
dtf.funding.program16ME0220
dtf.funding.program16ME0225
dtf.funding.program16ME0218
dtf.funding.program16ME0226
dtf.funding.program16ME0219
dtf.funding.program16ME0229
dtf.funding.program16ME0216
dtf.funding.program16ME0217
dtf.funding.program16ME0215
dtf.funding.program16ME0227
dtf.funding.program16ME0223
dtf.funding.program16ME0222
dtf.funding.program16ME0224
dtf.funding.program16ME0221
dtf.funding.verbundnummer01229980
tib.accessRightsopenAccess

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