Elektronik für extrem energiesparsame Edge-Cloud-Systeme - GreenICT-E4C; Teilvorhaben "Integration und Packaging des optischen Datenübertragungsmoduls"

Abstract

Entwicklung von Package Konzepten „QFN“,„PCB Embedded Packaging (LLCC)“ und „Interposer Embedded Package“ für ein HF-Modul TR und TX ausgelegt für einen Frequenzbereich der Datenübertragung bis zu 25 Gb/s. An Entwicklungsmusterserien zu diesen Package-Konzepten konnte die Funktionalität an einem ausgewählten Chipsatz von Treiber mit Photodetektor und Treiber mit VCSEL nachgewiesen werden. Die dazu notwendigen Konstruktionen, Layouts und Montagetechnologie wurden dazu entwickelt und optimiert. Das „QFN-Konzept“ ist eine Entwicklungsgrundlage für Untersuchungen von neuen Chipsätzen für RX und TX. Die Konzepte LLCC und „Interposer Embedded Package“ sind Grundlagen eines Package und einer Montagetechnologie für eine zukünftige Produktentwicklung von HF-Komponenten (RX und TX) für Datenübertragungssysteme.