DAIS: distributed artificial intelligent systems
| dc.contributor.author | Shekhar, Kiran | |
| dc.date.accessioned | 2025-07-14T06:15:35Z | |
| dc.date.available | 2025-07-14T06:15:35Z | |
| dc.date.issued | 2025-06-30 | |
| dc.description.abstract | Das EU-ECSEL-Projekt DAIS zielte auf die Entwicklung verteilter, energieeffizienter und sicherer KI-fähiger IoT-Knoten für industrielle Anwendungen. NXP Semiconductors Germany GmbH (NXPGE) agierte als Technologiepartner und stellte Hardware, Software und technische Expertise für zahlreiche Demonstratoren und Proof-of-Concepts (PoCs) bereit. Das Projekt lief vom 01.05.2021 bis 31.12.2024 und wurde im Rahmen des BMBF-Programms „Mikroelektronik – Vertrauenswürdig und nachhaltig“ gefördert. | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/19361 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/18378 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | NXP Semiconductors Germany GmbH | |
| dc.rights.license | Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany | |
| dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/ | |
| dc.subject.ddc | 600 | |
| dc.subject.other | KI | ger |
| dc.subject.other | Edge | ger |
| dc.subject.other | Machine Learning | ger |
| dc.subject.other | Sachbericht | ger |
| dc.subject.other | NXP | ger |
| dc.title | DAIS: distributed artificial intelligent systems | eng |
| dc.title.subtitle | Schlussbericht | |
| dc.type | Report | |
| dc.type | Text | |
| dcterms.event.date | 01.05.2021-31.12.2024 | |
| dcterms.extent | 3, 18 Seiten | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16MEE0122 | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01233464 | |
| dtf.version | 1.0 | |
| tib.accessRights | openAccess |