sensIC - Eindeutige Identifizierbarkeit für vertrauenswürdige Hybrid-Sensorelektronik mit Hilfe additiver Fertigung; Teilvorhaben: Sensor IC

Schlussbericht zum Verbundvorhaben

dc.contributor.authorFriedrich, Martin
dc.date.accessioned2025-10-16T13:14:17Z
dc.date.available2025-10-16T13:14:17Z
dc.date.issued2024
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/24758
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/23775
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationCyient GmbH
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc600
dc.titlesensIC - Eindeutige Identifizierbarkeit für vertrauenswürdige Hybrid-Sensorelektronik mit Hilfe additiver Fertigung; Teilvorhaben: Sensor ICger
dc.title.subtitleSchlussbericht zum Verbundvorhaben
dc.typeReport
dcterms.extent19 Seiten
dtf.duration25.05.2021-30.04.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ME0304
dtf.funding.verbundnummer01230920
tib.accessRightsopenAccess

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