Verbundprojekt Digitalisierung smarter Materialien und ihrer Herstellungsprozesse (SmaDi)

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dc.contributor.authorBöhm, Andrea
dc.contributor.authorPagel, Kenny
dc.contributor.authorPinkal, Daniel
dc.contributor.authorWegener, Michael
dc.contributor.authorStark, Sebastian
dc.contributor.authorNeubert, Holger
dc.date.accessioned2025-12-04T08:15:03Z
dc.date.available2025-12-04T08:15:03Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractDas Konsortium strebte an, erstmals im Bereich der smarten Materialien, ein Ontologie-basiertes Paradigma zur Informationsverarbeitung zu entwickeln. Die Teilvorhaben konzentrierten sich inhaltlich auf die Funktionsmaterialien thermische (FGL bzw. engl. SMA) und magnetische (MSM) Formgedächtniswerkstoffe am Fraunhofer IWU, dielektrische Elastomere (DE) am Fraunhofer IAP und piezoelektrische Keramiken (PC) am Fraunhofer IKTS. Die konkrete Zielstellung des Verbundprojektes war dabei die Entwicklung einer digitalen Abbildung dieser Materialien und Bauelemente sowie ihrer Herstellungsprozesse. Datei-Upload durch TIBger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/27029
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/26261
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationFraunhofer IWU
dc.relation.affiliationFraunhofer IAP
dc.relation.affiliationFraunhofer IKTS
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.subject.otherSmarte Materialienger
dc.subject.otherFormgedächtniswerkstoffeger
dc.subject.otherdielektrische Elastomereger
dc.subject.otherpiezoelektrische Keramikenger
dc.titleVerbundprojekt Digitalisierung smarter Materialien und ihrer Herstellungsprozesse (SmaDi)ger
dc.title.subtitleTeilvorhaben "MSM-Materialcharakterisierung, Verarbeitungsprozesse und FGL-Modellierung bis zum Bauteil" - Schlussbericht
dc.typeReport
dc.typeText
dcterms.event.date01.02.2021-30.06.2024
dcterms.extent65 Seiten
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program13XP5124E
dtf.funding.verbundnummer01226620

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