Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013

dc.contributor.author	Zhytnytska, Rimma
dc.contributor.author	Weyers, M.
dc.date.accessioned	2016-03-24T17:37:05Z
dc.date.available	2019-06-28T07:30:12Z
dc.date.issued	2013
dc.description.abstract	[no abstract available]	eng
dc.description.version	publishedVersion	eng
dc.identifier.uri	https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/1285
dc.language.iso	ger	eng
dc.publisher	Hannover : Technische Informationsbibliothek (TIB)	eng
dc.relation.doi	https://doi.org/10.2314/GBV:791143996
dc.rights.license	This document may be downloaded, read, stored and printed for your own use within the limits of § 53 UrhG but it may not be distributed via the internet or passed on to external parties.	eng
dc.rights.license	Dieses Dokument darf im Rahmen von § 53 UrhG zum eigenen Gebrauch kostenfrei heruntergeladen, gelesen, gespeichert und ausgedruckt, aber nicht im Internet bereitgestellt oder an Außenstehende weitergegeben werden.	ger
dc.subject.ddc	620	eng
dc.title	Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013	eng
dc.type	report	eng
dc.type	Text	eng
tib.accessRights	openAccess	eng
wgl.contributor	FBH	eng
wgl.subject	Ingenieurwissenschaften	eng
wgl.type	Report / Forschungsbericht / Arbeitspapier	eng

Now showing 1 - 1 of 1