KONFORM Sachbericht; Teilvorhaben: Optische Verbindungen von Chips zu Multikernfasern

dc.date.accessioned2026-04-24T06:36:28Z
dc.date.available2026-04-24T06:36:28Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstract[no abstract available]ger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/35473
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/34541
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationVanguard Automation GmbH
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.titleKONFORM Sachbericht; Teilvorhaben: Optische Verbindungen von Chips zu Multikernfasernger
dc.typeReport
dcterms.extent20 Seiten
dtf.duration01.07.2021-30.06.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16KIS1430
dtf.funding.verbundnummer01236297
tib.accessRightsopenAccess

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