HyPerStripes - hybrid integrated high performance electronic stripes; Teilvorhaben OSYPKA AG: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik

Abstract

Leiterplatten (PCBs) werden in der Elektronikbranche häufig verwendet, um die Miniaturisierung von Produkten zu ermöglichen, teure Verkabelungslösungen zu vermeiden und den Montageaufwand sowie die Kosten zu reduzieren. Die bisher eingesetzten Herstellungsmethoden begrenzen jedoch sowohl die Größe als auch die Auswahl der verwendbaren Substratmaterialien. Um PCBs auch in anderen Technologiebereichen effizient und nachhaltig einsetzen zu können, mussten innovative Fertigungstechnologien entwickelt werden. Das Projekt HyPerStripes hat es sich zur Aufgabe gemacht, entsprechende Technologien zur Verfügung zu stellen. Hierfür wurde die Rolle-zu-Rolle-Technologie eingesetzt, die neben der Herstellung von nahezu endlosen Leiterbahnen auch die Verwendung von flexiblen und dehnbaren PCBs ermöglicht. OSYPKA nutzte die im Projekt gefertigten Leiterbahnen zur Entwicklung von Demonstratoren, die zukünftig für die Implantatherstellung eingesetzt werden sollen. Das entwickelte Implantat-Design ermöglicht die Bestückung elektrischer Komponenten auf den flexiblen Leiterplatten. Ein besonderes Augenmerk lag dabei auf der Verwendung moderner Verbindungstechnologien.