Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente
| dc.contributor.author | Brüstel, U. | |
| dc.contributor.author | Heinrich, A. | |
| dc.contributor.author | Schumann, J. | |
| dc.contributor.author | Vinzelberg, H. | |
| dc.date.accessioned | 2016-03-24T17:38:16Z | |
| dc.date.available | 2019-06-28T07:29:09Z | |
| dc.date.issued | 1999 | |
| dc.description.abstract | [no abstract available] | eng |
| dc.description.version | publishedVersion | eng |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/4736 | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/1044 | |
| dc.language.iso | ger | eng |
| dc.publisher | Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung | eng |
| dc.rights.license | This document may be downloaded, read, stored and printed for your own use within the limits of § 53 UrhG but it may not be distributed via the internet or passed on to external parties. | eng |
| dc.rights.license | Dieses Dokument darf im Rahmen von § 53 UrhG zum eigenen Gebrauch kostenfrei heruntergeladen, gelesen, gespeichert und ausgedruckt, aber nicht im Internet bereitgestellt oder an Außenstehende weitergegeben werden. | ger |
| dc.subject.ddc | 620 | eng |
| dc.title | Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente | eng |
| dc.type | report | eng |
| dc.type | Text | eng |
| tib.accessRights | openAccess | eng |
| wgl.contributor | IFWD | eng |
| wgl.subject | Ingenieurwissenschaften | eng |
| wgl.type | Report / Forschungsbericht / Arbeitspapier | eng |
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