Optimierter Verkapselungsprozess in der Leistungselektronik für die Elektromobilität (TTM-Process Reliability); Teilvorhaben: Entwicklung und Gerätebau eines Höchstimpedanzmesssystems

Abstract

Für die Elektromobilität sind leistungselektronische Komponenten wie IGBT-Wechselrichtermodule auf Basis metallisierter keramischer Substrate unumgänglich. Diese müssen durch Schutzschichten vollumfänglich vor kritischen Umgebungseinflüssen geschützt werden. Da konventionelle Schichtwerkstoffe in ihrer Stabilität gegenüber Umgebungseinflüssen ausgereizt sind und die weltweiten Lieferketten derartiger Werkstoffe zunehmend starken Beeinträchtigungen unterliegen, müssen national verfügbare hochresistente Alternativen etabliert werden. Dazu erfolgt im Rahmen des Verbundvorhabens die Entwicklung eines Thermotransfer-Moldingprozesses (TTM) von Epoxy-Mold-Compounds (EMC) in unmittelbarer Kopplung mit der Entwicklung eines Charakterisierungskonzeptes zur Qualitätssicherung und Lebensdauervorhersage. Am IPS erfolgt im Rahmen des Teilvorhabens die Entwicklung eines Höchstimpedanzmesssystems. Das System wird in Kooperation mit den Partnern in mehrere Messplatzätze bei den Entwicklungspartnern integriert. Durch den Einsatz dieses Systems wird im Rahmen des Vorhabens die Qualifizierung von Materialimpedanzen im Bereich von 1...5 TOhm möglich. Dies stellt ein Alleinstellungsmerkmal dar.