BMBF-Verbundprojekt VE-REWAL - Know-how-Schutz für vertrauenswürdige heterogene Elektroniksysteme mit Chiplets; Teilvorhaben: "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging!"
| dc.contributor.author | Fromme, Philipp | |
| dc.contributor.author | Keller, Aleksandr | |
| dc.contributor.author | Hölck, Ole | |
| dc.contributor.author | Wittler, Olaf | |
| dc.contributor.author | Huber, Saskia | |
| dc.contributor.author | Reche, Ralf | |
| dc.date.accessioned | 2025-07-14T08:46:54Z | |
| dc.date.available | 2025-07-14T08:46:54Z | |
| dc.date.issued | 2025-07-11 | |
| dc.description.abstract | Das Teilvorhaben „RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging“ im Verbundprojekt "VE-REWAL" hatte das Ziel, den Aufbau und die Fertigung vertrauenswürdiger, komplexer Systeme mithilfe von Wafer-Level Packaging (WLP) zu erforschen. Durch heterogene Integration sollte ein System entwickelt werden, das Hochfrequenz-Chiplets und Chiplets für die komplexe Signalverarbeitung in einem hochintegrierten Package kombiniert und dabei die Vertrauenswürdigkeit sicherstellt. Dies wurde exemplarisch durch die Herstellung eines MIMO-Radarsystems für autonomes Fahren und die Integration mehrerer Chiplets in einem Package umgesetzt. | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/19515 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/18532 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM | |
| dc.rights.license | Es gilt deutsches Urheberrecht. Das Werk bzw. der Inhalt darf zum eigenen Gebrauch kostenfrei heruntergeladen, konsumiert, gespeichert oder ausgedruckt, aber nicht im Internet bereitgestellt oder an Außenstehende weitergegeben werden. - German copyright law applies. The work or content may be downloaded, consumed, stored or printed for your own use but it may not be distributed via the internet or passed on to external parties. | |
| dc.subject.ddc | 600 | |
| dc.title | BMBF-Verbundprojekt VE-REWAL - Know-how-Schutz für vertrauenswürdige heterogene Elektroniksysteme mit Chiplets; Teilvorhaben: "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging!" | ger |
| dc.title.subtitle | Abschlussbericht | |
| dc.type | Report | |
| dc.type | Text | |
| dcterms.event.date | 01.05.2021 – 31.10.2024 | |
| dcterms.extent | 3, 21 Seiten | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16ME0308 | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01230721 | |
| tib.accessRights | openAccess |