BMBF-Verbundprojekt VE-REWAL - Know-how-Schutz für vertrauenswürdige heterogene Elektroniksysteme mit Chiplets; Teilvorhaben: "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging!"
Abschlussbericht
| dc.contributor.author | Fromme, Philipp | |
| dc.contributor.author | Keller, Aleksandr | |
| dc.contributor.author | Hölck, Ole | |
| dc.contributor.author | Wittler, Olaf | |
| dc.contributor.author | Huber, Saskia | |
| dc.contributor.author | Reche, Ralf | |
| dc.date.accessioned | 2025-07-14T08:46:54Z | |
| dc.date.available | 2025-07-14T08:46:54Z | |
| dc.date.issued | 2025-07-11 | |
| dc.description.abstract | Das Teilvorhaben "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging" im Verbundprojekt "VE-REWAL" hatte das Ziel, den Aufbau und die Fertigung vertrauenswürdiger, komplexer Systeme mithilfe von Wafer-Level Packaging (WLP) zu erforschen. Durch heterogene Integration sollte ein System entwickelt werden, das Hochfrequenz-Chiplets und Chiplets für die komplexe Signalverarbeitung in einem hochintegrierten Package kombiniert und dabei die Vertrauenswürdigkeit sicherstellt. Dies wurde exemplarisch durch die Herstellung eines MIMO-Radarsystems für autonomes Fahren und die Integration mehrerer Chiplets in einem Package umgesetzt. | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/19515 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/18532 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM | |
| dc.rights.license | This document may be downloaded, read, stored and printed for your own use within the limits of § 53 UrhG but it may not be distributed via the internet or passed on to external parties. | eng |
| dc.rights.license | Es gilt das deutsche Urheberrecht. Das Werk bzw. der Inhalt darf zum eigenen Gebrauch kostenfrei heruntergeladen, konsumiert, gespeichert oder ausgedruckt, aber nicht im Internet bereitgestellt oder an Außenstehende weitergegeben werden. | ger |
| dc.subject.ddc | 600 | |
| dc.title | BMBF-Verbundprojekt VE-REWAL - Know-how-Schutz für vertrauenswürdige heterogene Elektroniksysteme mit Chiplets; Teilvorhaben: "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging!" | ger |
| dc.title.subtitle | Abschlussbericht | |
| dc.type | Report | |
| dcterms.extent | 3, 21 Seiten | |
| dtf.duration | 01.05.2021-31.10.2024 | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16ME0308 | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01230721 | |
| tib.accessRights | openAccess |