Neuartige sichere Elektronikkomponenten für die "Chain of Trust" - VE-ASCOT; Teilvorhaben: FPGA-Integration in die "Chain of Trust" für sichere Elektronikkomponenten

Abschlussbericht zum Verbundvorhaben

dc.date.accessioned2026-04-24T06:54:59Z
dc.date.available2026-04-24T06:54:59Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstract[no abstract available]ger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/35478
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/34546
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationUniversität Bielefeld
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.titleNeuartige sichere Elektronikkomponenten für die "Chain of Trust" - VE-ASCOT; Teilvorhaben: FPGA-Integration in die "Chain of Trust" für sichere Elektronikkomponentenger
dc.title.subtitleAbschlussbericht zum Verbundvorhaben
dc.typeReport
dcterms.extent37 Seiten
dtf.duration01.03.2021-31.12.2024 (nach Verlängerung; ursprünglich bis 29.02.2024)
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program16ME0276
dtf.funding.verbundnummer01230824
tib.accessRightsopenAccess

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
BMBF16ME0276.pdf
Size:
4.74 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description: