Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrocontrollers
| dc.contributor.author | Manier, Charles-Alix | |
| dc.date.accessioned | 2025-11-18T15:11:15Z | |
| dc.date.available | 2025-11-18T15:11:15Z | |
| dc.date.issued | 2024-11-22 | |
| dc.description.abstract | Im Rahmen des Teilvorhabens wurden zwei Hauptaktivitäten durchgeführt: 1) thermische und thermomechanische Simulationen für Ermittlung potentieller Verbesserungs-Massnahmen von existierenden Package-Lösungen sowie 2) Prozessentwicklungen im Bereich Wafer Level Packaging für die Integration von dünnen IC-Chips zwischen Back-End Umverdrahtungslagen( Dünnchip Einbetten / Thin Chip Flex Embedding). Der Bericht fasst hierbei die Haupt-Ergebnisse zusammen. Datei-Upload durch TIB | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/26261 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | Fraunhofer IZM | |
| dc.rights.license | Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany | |
| dc.subject.ddc | 000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke | |
| dc.subject.other | Thermisch | ger |
| dc.subject.other | thermomechanisch | ger |
| dc.subject.other | 3D | ger |
| dc.subject.other | Simulation | ger |
| dc.subject.other | Dünnchip Integration | ger |
| dc.subject.other | Thin Chip Flex Embedding | ger |
| dc.subject.other | Flex | ger |
| dc.subject.other | High Density Flex | ger |
| dc.subject.other | Wafer Level Packaging | ger |
| dc.subject.other | Umverdrahtung | ger |
| dc.title | Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrocontrollers | ger |
| dc.title.subtitle | Teilvorhaben im Rahmen des Gesamtvorhabens/Verbundprojekt XSR-FMC eXtra-Low Power, Secure & Reliable Flash Memory Controller : Abschlussbericht | |
| dc.type | Report | |
| dc.type | Text | |
| dcterms.event.date | 14.10.2019 bis 31.05.2024 | |
| dcterms.extent | 41 Seiten | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16ES1042 | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01198159 |
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