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Titel: Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente
Autor(en): Brüstel, U.Heinrich, A.Schumann, J.Vinzelberg, H.
URI: https://doi.org/10.34657/4736
https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/1044
Erscheinungsjahr: 1999
Verlag: Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung
Abstract: [no abstract available]
Publikationstyp: report; Text
Publikationsstatus: publishedVersion
DDC: 620
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Brüstel, U., A. Heinrich, J. Schumann and H. Vinzelberg, 1999. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung
Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J. and Vinzelberg, H. (1999) Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung.
Brüstel U, Heinrich A, Schumann J, Vinzelberg H. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung; 1999.
Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J., & Vinzelberg, H. (1999). Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente (Version publishedVersion). Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung.
Brüstel U, Heinrich A, Schumann J, Vinzelberg H. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung; 1999.


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