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dc.contributor.authorBrüstel, U.
dc.contributor.authorHeinrich, A.
dc.contributor.authorSchumann, J.
dc.contributor.authorVinzelberg, H.
dc.date.accessioned2016-03-24T17:38:16Z
dc.date.available2019-06-28T07:29:09Z
dc.date.issued1999
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/4736-
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/1044
dc.description.abstract[no abstract available]eng
dc.language.isogereng
dc.publisherDresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschungeng
dc.subject.ddc620eng
dc.titleHochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelementeeng
dc.typereporteng
dc.typeTexteng
dc.description.versionpublishedVersioneng
wgl.contributorIFWDeng
wgl.subjectIngenieurwissenschafteneng
wgl.typeReport / Forschungsbericht / Arbeitspapiereng
tib.accessRightsopenAccesseng
Appears in Collections:Ingenieurwissenschaften

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Brüstel, U., A. Heinrich, J. Schumann and H. Vinzelberg, 1999. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung
Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J. and Vinzelberg, H. (1999) Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung.
Brüstel U, Heinrich A, Schumann J, Vinzelberg H. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung; 1999.
Brüstel, U., Heinrich, A., Schumann, J., & Vinzelberg, H. (1999). Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente (Version publishedVersion). Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung.
Brüstel U, Heinrich A, Schumann J, Vinzelberg H. Hochstabile elektrische Funktionsschichten für miniaturisierte Chipbauelemente : IFW-Teilbericht für das Verbundvorhaben: Neue Keramik- und Dünnschichtwerkstoffe für miniaturisierte Chipbauelemente. Dresden : Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung; 1999.


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