Projekt: VE-REWAL - Realisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging; Teilvorhaben: Gewährleistung der Vertrauenswürdigkeit von Schaltungen durch Partitionierung neuartiger Radar-chips

Abstract

VE-REWAL strebt an, Obfuskation und Modularität durch Systempartitionierungen zu erreichen, um die Vertrauenswürdigkeit und Autarkie der deutschen Elektronik zu stärken. Die Ruhr-Universität Bochum (RUB) trieb dieses Vorhaben voran, indem erstmalig für eWLBs analoge Hochfrequenzschaltungen entworfen, partitioniert und zu einem Gesamtsystem zusammengefügt wurden. Dabei wurden bereits validierte Radarchips gemäß neuartigen Anforderungen angepasst, um in dem neuartigen Umfeld des „Packagings“ Verwendung finden zu können. Im Verbund mit dem Erstellen des Packages, der Kontrollplatine, samt aller Übergänge, und Schaltungen der analogen Signalaufbereitung wurde demnach ein funktionales Kurzstrecken-Radarsystem für Automobile um 77 GHz konstruiert und evaluiert. Zusätzlich wurden die Auswirkungen des Bereichs „Packaging“ auf hochfrequente Eigenschaften fundamental untersucht und auf weitere Bereiche erweitert.