Sachbericht (Teil 1 & Teil 2) des ThinKIsense-Teilvorhabens von NXP Semiconductors Germany GmbH
Verwendungsnachweis ThinKIsense NXP (inhaltlicher Teil)
| dc.contributor.author | Korsch, Johannes | |
| dc.date.accessioned | 2026-05-15T07:02:48Z | |
| dc.date.available | 2026-05-15T07:02:48Z | |
| dc.date.issued | 2026-05-13 | |
| dc.description.abstract | [no abstract available] | ger |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/36632 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/35700 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | NXP Semiconductors Germany GmbH | |
| dc.rights.license | Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany | |
| dc.subject.ddc | 600 | Technik | |
| dc.title | Sachbericht (Teil 1 & Teil 2) des ThinKIsense-Teilvorhabens von NXP Semiconductors Germany GmbH | ger |
| dc.title.subtitle | Verwendungsnachweis ThinKIsense NXP (inhaltlicher Teil) | |
| dc.type | Report | |
| dcterms.event.date | 01.07.2022 bis 31.12.2025 | |
| dcterms.extent | 2, 16 Seiten | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16ME0561K | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01248731 | |
| tib.accessRights | openAccess |