Verbundvorhaben: Materials in quantum computing - MATQu; Teilvorhaben: 300mm Silizium Substrate für Quantum Computing

Sachbericht

dc.contributor.authorSchwalb, Georg
dc.contributor.authorMauser, Manfred
dc.date.accessioned2026-01-22T06:34:43Z
dc.date.available2026-01-22T06:34:43Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractZiel des MATQu-Projekts ist die Validierung von Technologieoptionen zur Herstellung supraleitender Josephson Junctions (SJJs) Qubits auf industriellen 300 mm-Silizium-Prozessflüssen. Das Projekt umfasst Substrattechnologie, supraleitende Metalle, Resonatortechnologie, Through-Wafer-Vias, 3D-Integration und Variabilitätscharakterisierung. Siltronic als globaler Waferhersteller fokussiert sich in seinem Teilvorhaben auf folgende zwei Hauptziele: - 300mm Qubit Substrate: Entwicklung, Herstellung und Optimierung von speziellen Hochwiderstand Substratwafer mit 300mm Durchmesser für supraleitende Qubit Technologie Zielgrößen sind hoher Substratwiderstand, niedrige Defektivität und minimierte Kontaminationen (Sauerstoff, Kohlenstoff) - Variabilitätskontrolle der Substrate: Verständnis und Korrelation der Variabilität in den Bauelementparametern, den Wafersubstraten und den Prozessschritten, um Lösungen zur Reduzierung dieser Variabilität zu identifizierenger
dc.description.versionpublishedVersion
dc.identifier.urihttps://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/29367
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.34657/28436
dc.language.isoger
dc.publisherHannover : Technische Informationsbibliothek
dc.relation.affiliationSiltronic AG
dc.rights.licenseCreative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/
dc.subject.ddc000 | Informatik, Information und Wissen, allgemeine Werke
dc.titleVerbundvorhaben: Materials in quantum computing - MATQu; Teilvorhaben: 300mm Silizium Substrate für Quantum Computingger
dc.title.subtitleSachbericht
dc.typeReport
dcterms.extent16 Seiten
dtf.duration01.09.2021-31.05.2024
dtf.funding.funderBMFTR
dtf.funding.program13N15864
dtf.funding.verbundnummer01235697
tib.accessRightsopenAccess

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