Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren - HiEFFICIENT; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von SiC- und GaN-basierten Leistungsbauelementen und Treibern für automotive Anwendungen
Projekt HiEFFICIENT Abschlussbericht
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