Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren - HiEFFICIENT; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von SiC- und GaN-basierten Leistungsbauelementen und Treibern für automotive Anwendungen
Projekt HiEFFICIENT Abschlussbericht
| dc.contributor.author | Meyne, Christian | |
| dc.date.accessioned | 2025-08-27T10:15:20Z | |
| dc.date.available | 2025-08-27T10:15:20Z | |
| dc.date.issued | 2025-08-27 | |
| dc.description.abstract | [no abstract available] | eng |
| dc.description.version | publishedVersion | |
| dc.identifier.uri | https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/21748 | |
| dc.identifier.uri | https://doi.org/10.34657/20765 | |
| dc.language.iso | ger | |
| dc.publisher | Hannover : Technische Informationsbibliothek | |
| dc.relation.affiliation | Infineon Technologies AG | |
| dc.rights.license | Creative Commons Attribution-NonDerivs 3.0 Germany | |
| dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/de/ | |
| dc.subject.ddc | 600 | Technik | |
| dc.title | Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren - HiEFFICIENT; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von SiC- und GaN-basierten Leistungsbauelementen und Treibern für automotive Anwendungen | ger |
| dc.title.subtitle | Projekt HiEFFICIENT Abschlussbericht | |
| dc.type | Report | |
| dcterms.extent | 3, 48 Seiten | |
| dtf.duration | 01.05.2021 bis 30.11.2024 | |
| dtf.funding.funder | BMFTR | |
| dtf.funding.program | 16MEE0143K | |
| dtf.funding.verbundnummer | 01233883 | |
| tib.accessRights | openAccess |