Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013

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Date
2013
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Series Titel
Book Title
Publisher
Hannover : Technische Informationsbibliothek (TIB)
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https://doi.org/10.2314/GBV:791143996
Abstract

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Description
Keywords
URI
https://oa.tib.eu/renate/handle/123456789/1285
Citation
Zhytnytska, R., & Weyers, M. (2013). Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage : Projekt-Abschlussbericht ; Projekt FBH 9264 ; Wachstumskern Berlin WideBaSe ; Verbundprojekt 8: Entwicklung und Evaluierung von Gehäusen und optischen Systemen für UV-LED, Teilprojekt 8.C: Thermomechanische Optimierung von Chip- und Modulmontage ; Projektlaufzeit: 01.07.2010 bis 31.06.2013. Hannover : Technische Informationsbibliothek (TIB). https://doi.org//10.2314/GBV:791143996
Collections
Ingenieurwissenschaften
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