BMBF-Verbundprojekt VE-REWAL - Know-how-Schutz für vertrauenswürdige heterogene Elektroniksysteme mit Chiplets; Teilvorhaben: "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging!"
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Hannover : Technische Informationsbibliothek
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Das Teilvorhaben "RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging" im Verbundprojekt "VE-REWAL" hatte das Ziel, den Aufbau und die Fertigung vertrauenswürdiger, komplexer Systeme mithilfe von Wafer-Level Packaging (WLP) zu erforschen. Durch heterogene Integration sollte ein System entwickelt werden, das Hochfrequenz-Chiplets und Chiplets für die komplexe Signalverarbeitung in einem hochintegrierten Package kombiniert und dabei die Vertrauenswürdigkeit sicherstellt. Dies wurde exemplarisch durch die Herstellung eines MIMO-Radarsystems für autonomes Fahren und die Integration mehrerer Chiplets in einem Package umgesetzt.
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01.05.2021-31.10.2024
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Report
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