Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrocontrollers

Abstract

Im Rahmen des Teilvorhabens wurden zwei Hauptaktivitäten durchgeführt: 1) thermische und thermomechanische Simulationen für Ermittlung potentieller Verbesserungs-Massnahmen von existierenden Package-Lösungen sowie 2) Prozessentwicklungen im Bereich Wafer Level Packaging für die Integration von dünnen IC-Chips zwischen Back-End Umverdrahtungslagen( Dünnchip Einbetten / Thin Chip Flex Embedding). Der Bericht fasst hierbei die Haupt-Ergebnisse zusammen. Datei-Upload durch TIB