ForMikro - Miniaturisierte Hardware Module für 6G Mobilkommunikation (6GKom)
Sachbericht zum Verwendungsnachweis
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Hannover : Technische Informationsbibliothek
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Abstract
Im Rahmen des Projekts wurde ein D-Band-Modul auf Basis der neuartigen Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)-Systemintegrationsplattform des IZM realisiert. Passive Bauelemente im Package wurden separat durch RF-Simulationen und Messungen sowie thermische Simulationsstudien am Modul untersucht. Zunächst wurde ein mechanischer Demonstrator gefertigt. Anschließend wurde ein funktionales D-Band-Package bei 140 GHz auf FOWLP-Basis erfolgreich entworfen, gefertigt und vermessen.
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Keywords GND
Conference
01.10.2019-29.11.2024
Publication Type
Report
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